最近10年，表面贴装、泛半导体行业进行了前所未有的升级和跨越式发展，主要朝高精度、超高速、元器件小型化、半导体封装和表面贴装技术融合等方向发展。在新技术趋势下，3D-SPI、3D-AOI、3D-AXI 作为品控和工艺保证的核心装备，作为表面贴装和半导体封测领域不可或缺的关键设备，在高精度、超高速率、以及成本的平衡面临严峻挑战。为应对不断升级的市场需求，博视像元Bopixel 重磅推出GM25M12X4高速面阵相机。
博视像元Bopixel 高速面阵相机GM25M12X4相机搭载Gpixel-GMAX0505全局快门高速CMOS图像传感器。提供黑白和彩色两个版本机型可供选择。
1.优异的能耗管理设计70mm*70mm行业小体积, 为同行同等机型体积的60%。
2.无风扇设计无外置风扇产生的粉尘和电磁干扰，满足100级无尘洁净室等级。
3.5120*5120 方形Sensor设计 ,3D-AOI 多光机正方形成像视野的最佳匹配。
4.像元尺寸2.5um*2.5um，噪声低至 1.6e-，快门效率达 1/10000，具有 65%的峰值量子效率和优异的角度响应特性，极其适合3D测量。
5.2.5um 像元尺寸，C口设计、极佳的镜头适配性。
6.CXP-12接口输出,全分辨率5120*5120下帧率150fps，满足PCBA和SMT的高速检测需求。
7.CoaXPress接口，支持远距离传输, 关键电路采用浪涌防护设计，强抗干扰能力，满足苛刻复杂的工业环境。
8.超高性价比。
博视像元立足中国放眼全球，依托于高端核心影像部件，以解决“卡脖子”和国产替代为契机，专注于半导体、新能源、消费电子等领域市场开拓，目前已经和世界500强企业、20余家全球热门行业头部客户形成正式销售订单;与半导体、新能源领域的3家世界级头部企业达成独家定制或深度战略合作;产品打入半导体前道、半导体封测、锂电、光伏、消费电子等高端领域;成功开拓中国大陆、日本、韩国、法国、中国台湾、东南亚等市场。
（新闻稿 2023-03-30）
