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决战主板芯片组！VIA、INTEL... |
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作者：第三媒体
来源：www.TheThirdMedia.com
日期：2000-03-10
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[摘要]
Intel与VIA的竞争已经进入了全面“战争”状态。VIA的JOSHUA处理器已经正式推出，并且将在近期批量上市，估计对Intel 赛扬将形成强烈冲击；不过更大的冲击来自VIA成功非凡的VIA Apollo pro 133主... |
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[正文]
Intel与VIA的竞争已经进入了全面“战争”状态。VIA的JOSHUA处理器已经正式推出，并且将在近期批量上市，估计对Intel 赛扬将形成强烈冲击；不过更大的冲击来自VIA成功非凡的VIA Apollo pro 133主板芯片组，不但性能良好，新技术点众多，而且价格低廉。正是这款价格便宜、卖点多多的芯片组，由于给主板商、消费者留出了大笔性价比好处，因此非常受主板商欢迎，现在基本上所有主板厂商都采购它生产主板，这在以前是从没有过的，Intel为此非常恼怒。
由于惧怕被Intel封杀，那些著名的一流主板商一般都不敢大力宣传自己的VIA Apollo pro 133主板，往往采用低调上市的手法；更直接的表现是：大型展览会期间，所有一流主机板厂商都把它们的VIA主板收起来了，展台只放BX、或810、820主板。由于受制于Intel的授权协议，SIS等主板芯片组厂商必须在Intel推出产品的半年后，才可以正式上市具备AGP4X、PC133功能的芯片组，这使得这些厂商永远都受制于Intel并仰其鼻息。不过与他们不同的是，VIA由于有NS的交叉授权协议，此番出手严重打乱Intel的部署，为自己争取到宝贵的商机。
毫无疑问，在PC133、AGP4X的较量中是VIA胜出，并由此大大拓展了自己的市场份额，但是由于VIA芯片组性能上略弱于Intel主板芯片组的原因，目前仍然有些朋友不愿使用它，不过，在VIA正式推出集成SAVAGE4 3D显卡的超高性价比主板的时候，我实在没有说服自己不使用VIA主板的理由。
千万不要认为Intel是省油的灯，只要RDRAM发展顺利，届时风风火火的VIA PC133将被Intel轻松踢出局，而且Intel已经认识到主板芯片组集成高性能3D显卡的必要，Intel可能会用它前期才收购的3D芯片技术来生产高性价比一体化主板芯片组。（耿言 3-12）
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